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PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(1)
文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导......
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高密度化
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