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差厚拼焊板充液拉深焊缝移动及厚度的研究
基于Dynaform分析软件,建立了差厚拼焊板充液拉深盒形件的有限元模型,对相同材料、不同差厚比的板料充液拉深盒形件进行了数值模拟......
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差厚比
拼焊板
数值模拟
焊缝移动
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