平行封焊相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

平行封焊相关论文

微电子器件精密金属封装技术研究

文章重点讨论了影响金属器件封装的各种因素。同时对如封焊电流、压力、基座、盖板材料及封焊电极等影响气密封装结果的各种因素做......

期刊

封装平行封焊高频电源脉冲封焊电极

平行封焊工艺研究

平行封焊是微电子器件封装过程中的最后一道工序,封焊质量的好坏对产品的合格率有很大的影响,为了提高焊接质量,进而提高平行封焊......

期刊

平行封焊工艺检漏

平行封焊技术在微波器件封装中的应用

平行封焊技术是电子器件后道处理工艺中的关键技术。作者从工艺的角度分析了设备条件、工艺参数的选择、关键步骤的控制、焊接材料......

会议

平行封焊封装微波

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