平面互连相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

平面互连相关论文

基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述

为提升微机电系统（MEMS）器件的性能及可靠性，MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键，其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封......

期刊

晶圆键合微机电系统圆片级封装平面互连垂直互连

碳化硅器件封装进展综述及展望

碳化硅（Si C）具有禁带宽、临界击穿场强大、热导率高、高压、高温、高频等优点。应用于硅基器件的传统封装方式寄生电感参数较大，难以......

期刊

Si C 低寄生电感混合封装 3D封装平面互连双面散热高温封装

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