并联峰化相关论文
提出了一个采用TSMC 0.18μmCMOS工艺设计的,工作频段为3.1~5.2GHz的超宽带低噪声放大器。放大器采用了前置带通滤波器的并联负反馈......
设计并实现了一种基于TSMC 0·25μm CMOS工艺的低噪声、1·25Gb/s和124dBΩ的光接收机前端放大器.跨阻放大器设计采用了有源电感......
基于0.18μm-CMOS工艺设计了一款适用于中国超宽带(UWB)标准的单边带(SSB)混频器。对电流换向型混频器进行分析,提出折叠PMOS跨导级结......
设计并实现了一种基于TSMC 0.25μm CMOS工艺的低噪声、1.25Gb/s和124dBΩ的光接收机前端放大器,跨阻放大器设计采用了有源电感并联峰......
提出了一个采用TSMC 0.18μmCMOS工艺设计的,工作频段为3.1~5.2GHz的超宽带低噪声放大器。放大器采用了前置带通滤波器的并联负反馈......
宽带无线通信系统因为具有高速数据传输等优势,在雷达系统、卫星通信、车载通信以及其他短距离通信领域都有着广泛应用。为新兴应......
介绍了一种低功耗高速垂直腔表面发射激光器(VCSEL)驱动器的设计。该芯片设计使用国产0.13μm SOI CMOS工艺,能提供6-8mA可调调制电......
为了满足人们日益增长的数据通信的需求,现在10Gb/s的通信系统已经不足敷用,研发具有自主知识产权的40Gb/s数字通信集成电路迫在眉......