异质连接相关论文
微纳连接是电子产品制造、封装、组装及功能化过程中的关键技术.纳米线由于独特的光学、电学及热学等特性,在小型化、多功能化的微......
采用Al-Si5焊丝进行TC4钛/1060铝异质结构的CA-MIG连接,采用SEM、EDS等显微分析手段对不同热输入下所获接头的Ti/Al界面显微组织特......
共价有机框架是一种新型的多孔结晶材料[1]，由于其在诸多领域展现出的优异性能，而成为人们关注的焦点。它们是由分子构筑块通过......
随着半导体集成电路的高速发展,不断减小的半导体器件的特征尺寸成为制约电子产业发展的主要瓶颈,进而催生了对新型半导体材料越来......
碳纳米管作为金属纳米粒子的载体材料，用于催化剂、纳米电子学、光学、纳米生物技术等领域。但碳纳米管与金属之间表面张力的差异显......
为改善YG6硬质合金与合金钢之间的钎焊性能,在YG6合金表面制备了化学镀Ni-P镀层,主要研究了pH值、温度及添加剂含量对镀速、镀层结......
