微波基板相关论文
本文详细论述了低温共烧陶瓷多层基板(HTCC)的技术特点、制造工艺、组件设计及其高频设计和高频特性.并介绍了HTCC多层基板在微波......
本文主要介绍了某馈源喇叭特殊的气密性要求及在高频环境下对密封罩的电性能要求，选择使用两面覆铜的高频微波基板作为馈源喇叭......
本文提出一共面波导馈入式之多频带操作印刷槽孔天线设计,其主要特征是在微波基板的接地面上蚀刻制作一正方形的槽孔,而于正方形槽......
介绍一种高增益大动态范围的射频接收前端,采用微波基板与聚四氟乙烯基板(FR4)混压制成多层板对射频接收前端进行小型化样品设计,......
本文阐述了T／R组件大面积接地焊接的工艺方法，采用不同的工艺方法进行了分析比对，并对焊接工艺以及焊接工装进行了改进，最终满足了设计......
文章介绍了平面微带天线的结构和其对基板材料的要求，对各种微波基板的介电性能进行了分析比较，选择了聚苯乙烯覆铜板作为家用平面微......
随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等。对此,满足5G应用需求的......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化......
低介电常数能减小基板与电极之间的交互耦合损耗并提高电信号的传输速率，高品质因数有利于提高器件工作频率的可选择性和简化散热结......
介绍了液晶聚合物(LCP)多层基板的工艺实现方法,在LCP多层基板上制作了阻抗变换器、谐振器等微波无源器件,针对频率较高时传统威尔......
随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上......
