快速热疲劳相关论文
在当今电子科技、人工智能飞速发展的大环境下,电子元器件的微型化、集成化、大功率已经成为了时代发展的主流。BGA焊点在长期服役......
随着大功率器件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）和LED（Light-emitting Diode）的逐步推广和应用,封装体密度越来越高,焊点尺寸......
随着大功率器件的逐步推广和应用,封装体密度越来越高,焊点尺寸越来越小,焊点数量越来越多,其元器件内部芯片所承受的功率越来越大......
目前电子工业进行热疲劳测试时均遵循一定的标准，测试设备为高低温循环箱，一次温度循环的时间为15min~2h，一次测试的周期偏长。本文针......
