研究了热-剪切循环条件下Sn-3．5Ag-0．5Cu钎料／Cu界面的显微结构，分析了界面金属间化合物的生长行为，并与恒温时效后的Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu界......

研究了在Sn-58Bi合金中添加少量Al后对合金性能、恒温时效焊点组织稳定性及接头界面处金属间化合物层生长的影响。研究结果表明:在......

通过测量Cu-Ni-Si合金恒温时效过程中的导电率变化和根据导电率与新相的转变量之间的内在关系计算出了时效过程中新相的转变比率,......

电子产品在当今社会生产生活中的应用越来越普遍。电子封装为电子产品及其元器件的正常工作提供一个稳定的环境。在电子封装中，包含......

以Sn—Bi系合金作为基础，添加Ag元素，研究开发了Sn-58Bi—Ag无铅钎料。对钎料的显微组织、力学性能和恒温时效条件下钎料的组织稳定......