抗电化学迁移相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

抗电化学迁移相关论文

微米Ag/纳米Ag-Cu颗粒混合焊膏的制备及性能研究

纳米Ag和纳米Cu是目前纳米互连材料研究的热点,但是Cu易发生氧化,Ag的抗电化学迁移性能太差,制约了二者的使用。而且单质的纳米材......

学位

纳米Ag-Cu固溶体颗粒微米Ag颗粒抗氧化抗电化学迁移微纳混合焊膏

Ag-Cu超饱和固溶体纳米颗粒纳米冶金及抗电化学迁移机理

以SiC为代表的第三代宽禁带半导体器件封装面临着高温(>300℃)、大温度范围(-100℃~600℃)的苛刻工作环境要求。传统的低温钎料不......

学位

Ag-Cu纳米颗粒超饱和固溶体纳米冶金低温相变抗电化学迁移 SiC高温封装

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