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拉曼热成像相关论文
氮化镓晶片和电子器件热阻的研究
近年来,以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体获得了广泛的研究、开发与应用。受益于禁带宽度大和击穿场强高等优越的电学特性,基......
学位
氮化镓晶片
氮化镓电子器件
界面热阻
紫外激光
瞬态热反射
拉曼热成像
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