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拓扑树优化相关论文
面向噪声抑制的三维时钟树综合关键技术的研究与实现
采用硅直通孔(Through-Silicon Via,TSV)实现堆叠形式的三维集成电路,被学术界和工业界认为是可能引发半导体技术发展方式变革的技术......
学位
三维集成电路
时钟树综合
拓扑树优化
串扰噪声抑制
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