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振动与温度耦合相关论文
多场耦合下基于传递熵的电路板级焊点疲劳寿命模型
针对实际服役条件下电路板级焊点失效引起的电子设备故障问题,基于单一时间因子传递熵方法,建立了振动与温度耦合条件下的焊点非经......
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焊点
振动与温度耦合
疲劳寿命
平均能量测度
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