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　　本文介绍了Bi2Te3和CoSb3高性能热电半导体材料的制备工艺及性能，并重点介绍了放电等离子体烧结技术（SPS）在制备Bi2Te3和CoSb3材......

本文分别用快速烧成工艺和放电等离子体烧结技术对添加适当添加剂的TiO2和Al2O3粉体混合物进行烧结.利用反射/传输法测试了烧结体......

石英玻璃由于具有良好的化学稳定性、热膨胀系数小、耐热冲击、低光学损耗和高机械强度等优点,并且非常适合作为稀土离子基质材料,......

本文主要通过机械合金化法(MM)与放电等离子体烧结(SPS)技术相结合，制备了含稀土元素的层状化合物热电材料RXTe3(R=La, Ce, Nd; X=B......

采用3Y-Zr O2粉体和石墨烯（Graphene）为原料,利用放电等离子体烧结技术（SPS）,烧结制备了Graphene/Zr O2复合陶瓷材料。利用SEM、HRTEM......

目前的硅晶圆加工过程中通常会对直拉法制成的单晶硅棒进行线切割操作,从而得到单晶硅圆薄片,但该过程会造成较大的单晶硅材料浪费......

由于具有高透过率、优异的化学稳定性和易于机械加工等优势,硅基氧化物玻璃是一种理想的基质材料。通过引入不同的发光组分,获得不......

半导体量子点由于依赖颗粒尺寸的独特光电特性而备受关注。PbS量子点(QDs)材料具有直接带隙窄(Eg=0.41eV)、激子波尔半径大(20nm)......