散热极限相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

散热极限相关论文

TSV转接板集成微流道工艺及散热特性测试分析

随着信息时代的到来,半导体器件的2.5D/3D集成在不同应用中取得了显著的进展,面对日益增加的高性能、高集成度和小型化的应用需求,......

学位

2.5D/3D集成内嵌微流道TSV转接板 TSV制造工艺热固流仿真分析散热极限

受限空间电子元件自然对流散热特性研究

在电子元件的发展过程中,散热一直是一个很重要的问题。电子元件因为温度而失效的比例占所有失效数目的一半以上。而自然对流散热......

学位

受限空间自然对流肋片散热极限小基站

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