无凸点相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

无凸点相关论文

基于无凸点TSV结构的建模与信号完整性分析

利用垂直维度的异构集成是其未来的一个发展方向,三维堆叠芯片作为其代表技术,通过利用硅通孔（Through Silicon Via,TSV）实现不同功......

学位

三维集成无凸点 TSV 等效电路模型信号完整性

超窄间距TAB键合新技术

NEC在世界上首次开发了在多引脚、窄间距半导体器件的I/O端上与外部电路连接布线技术-40μm的超窄间距键合. 近来,随着电子器件高......

期刊

窄间距键合技术半导体器件外部电路互连技术无凸点技术开发集成化发展高密度互连直接键合引线键合形成凸点芯片连接金属凸点技术要求电子器

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