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无凸点叠层封装相关论文
一种新型的BBUL封装技术
无凸点叠层封装(BBUL)技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求,这种BBUL封装技术具有很大的优......
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BBUL封装
无凸点叠层封装
Intel公司
微处理器
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