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无铅板材相关论文
无铅板材在高密集孔结构中的表现
由于无铅焊接温度的提高,PCB制造行业对无铅兼容板材耐热性提出更高要求,另一方面电子行业轻小薄的发展趋势,PCB产品线路结构也将......
期刊
无铅板材
耐热性
密集孔
分层
Lead-Free
Materials
High Reliability
Densely Holes
Crack
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