无铅镀层相关论文
本文提出一种在弱酸性甲磺酸盐-碘化物体系中电沉积Sn-Ag-Cu三元合金的新工艺,通过控制镀液组成及工艺条件,可以得到Ag质量分数2％～4％......
会议
电子无铅化进程的进展，要求用纯锡镀层逐渐取代锡铅镀层，目前它已成为电子封装技术中的一个主要工艺。由于纯锡镀层表面有很强的晶须......
随着欧洲的RoHS和WEEE指令已于2006年7月1日开始执行,许多元件供应商面临着使其产品符合无铅环境的挑战.两个指令都要解决将铅从元......
介绍无铅技术的需求、业界现状及电子制造企业应该在材料、工艺、设备、标准等方面应该进行的应对措施。......
以Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料主要研究对象,配合免清洗助焊剂,基于润湿平衡原理测量了钎料对Sn、Sn-Cu、Sn-Bi三种镀层的润湿特性,研究了......
镀铅锡合金钢板是传统的汽车燃油箱钢板材料，但由于人们环保意识的增强，燃油箱无铅化已是大势所趋。发达国家的许多钢铁厂开发了各种......
目前无铅标准还没有完善，因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。美国镀纯Sn和Sn／Ag／Cu的比较多。日本的元件焊接端镀层种类比较多，各......
对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag—Cu合金工艺进行了优化，镀层光亮、致密、平整，阴极电流效率提高到25％左右。Sn-Ag—Cu合金镀层耐......
