无铅BGA焊点相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

无铅BGA焊点相关论文

无铅BGA焊点的疲劳寿命评估技术研究

在热循环过程中，焊点受到芯片端和PCB端各组件及本身热膨胀不匹配效应的影响，局部位置会产生大的应力应变，过度疲劳后会有裂纹产生并......

学位

无铅BGA焊点有限元分析应力应变疲劳寿命评估技术电子封装

基于纳米压痕法的无铅BGA焊点力学性能及其尺寸效应研究

随着微电子封装焊点尺寸的微型化,微连接尺寸效应对焊点的本构方程产生不可忽视的影响。本文采用纳米压痕测量技术直接对微电子封......

学位

纳米压痕尺寸效应本构方程无铅BGA焊点锯齿流变

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