晶圆缺陷相关论文
良率是晶圆制造业非常重要的生产指标之一。晶圆测试中一些经典的缺陷类型在晶圆图中呈现圆、环、划线等基础图案,通过识别晶圆图......
为了探测和识别半导体晶圆生产线上的晶圆表面缺陷,及时诊断出半导体晶圆制造过程的故障源,提出一套晶圆表面缺陷检测与识别系统。......
在复杂的半导体制造过程中,晶圆生产经过薄膜沉积、蚀刻、抛光等多项复杂的工序,制造过程中的异常波动都可能导致晶圆缺陷产生.晶......
晶圆表面的缺陷通常反映了半导体制造过程存在的异常问题,通过探测与识别晶圆表面缺陷模式,可及时诊断故障源并进行在线调整。提出......
为了有效识别晶圆图缺陷模式并及时诊断制造过程的故障源,提出基于迁移学习和深度森林集成的DenseNet-GCForest晶圆图缺陷模式识别......
由于半导体制造过程的高度复杂性和动态性,各种过程故障通常导致晶圆表面出现各种缺陷模式.为了有效地识别晶圆表面缺陷模式从而及......
