晶片减薄相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

晶片减薄相关论文

晶片减薄设备技术研究

本研究课题为中国电子科技集团公司第四十五研究所型普科研项目。晶片减薄设备是对晶片背面材料(主要是半导体硅材料)进行磨削加工......

学位

晶片减薄塑性加工磨削参数半导体硅材料磨削加工机械工程

晶片减薄技术原理概况

从对晶片减薄的质量要求角度出发,论述了垂直缓进给(Creep-Feed)晶片减薄原理与垂直切深进给(In-Feed)晶片减薄原理.提出原理设计......

期刊

晶片减薄减薄技术减薄工艺减薄原理

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