晶片级封装相关论文
Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADCMAX11645。该款12位FCADC在微型1．9mm×2．2mm晶片级封装（WLP）中内置基准。4×3焊球阵列、0．5m......
Maxim推出采用2mm×2mm晶片级封装（WLP）的低压（2．4～3．6V）、同步整流开关调节器MAX15040。该款微型降压调节器内置MOSFET，可有效简化设......
在人们不断地追求更小，更轻，更薄的产品动力的推动下，Tessera等几家公司自1997年以来，面对市场的挑战，开发研制出了一种超CSP的晶片级封......
MAX15040是2mm×2mm晶片级封装（WLP）的低压（2．4～3．6V）、同步整流开关调节器。该款微型降压调节器内置MOSFET，可有效简化设计、减小EMI......
Maxim推出采用2mm×2mm CSP（晶片级封装）、带有双路300mA LDO的700mA降压转换器MAX8884Y／84Z。片内带滞回的PWM降压转换器提供2种......
CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同（简称“晶片级封装”），或是体......
Maxim推出采用2mm×2mm晶片级封装（WLP）的低压（2．4V～3．6V）、同步整流开关调节器MAX15040。该款微型降压调节器内置MOSFET，可有效简化设......
Maxim推出采用微型5mm。晶片级封装（WLP）的1．5A白光LED（WLED）闪光灯驱动器ICMAX8834。该器件集成一个12C接口、一个5VPWMDC／DC升压转换器......
Maxim推出2通道ADCMAX11645。该款12位12CADC在微型1．9mm×2．2mm晶片级封装（WLP）中内置基准。4×3焊球阵列、0．5mm焊球间距便于......
Maxim推出采用2mm×2mm晶片级封装（WLP）的低压（2．9V-5．5V）、4A、同步整流DC／DC调节器MAX15050／15051。这两款微型降压调节器内置MOSFET......
当今除了微电子元件的传统结构方式外,业界越来越多的使用芯片大小的组件(CSPs)和倒装芯片。这些是最小的尺寸,但还与较高的成本联......
Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADCMAX11645。该款12位12CADC在微型1．9mm×2．2mm晶片级封装（WLP）中内置基准。4×3焊球阵列、0．5......
Maxim推出专为UHF和VHF移动电视应用设计的低噪声放大器（LNA）MAX2664，MAX2665，器件采用0．86mm×086mm、焊球间距为04mm的4引脚晶片......
Maxim推出采用微型1．65mm×1．65mm晶片级封装（WLP）的电流模式、同步整流DC-DC转换器MAX15053。该款小尺寸降压调节器在满载（2A）时的......
Maxim推出两款微型、可直接采用电池供电的LNA（低噪声放大器）MAX2657和MAX2658，设计用于1575MHz频段、带有GPS功能的产品设计。这两款......
Maxim Integrated Products推出尺寸较小的电流模式、同步整流DC／DC转换器MAX15058／MAX15108／MAX15112／MAX15118，输出电流分别为3A、8A......
<正> 近十年来,μBGA、FPT、超细间距(UFP)、阵列表面组装(ASM)及芯片级封装(CSP)以及晶片级封装(WLP)的相继推广应用使电子封装工......
VTI公司已能够采用现有的制造技术制作体积更小、成本更低的器件，目前又开始采用晶片级封装来制作更复杂的传感器件。其优点是可以......
Maxim推出专为UHF和VHF移动电视应用设计的低噪声放大器（LNA）MAX2664／MAX2665。器件采用0．86mm×0．86mm、焊球间距为0．4mm的4引脚晶......
MEMS封装及应用技术对在高深宽比结构上进行光刻的工艺有着迫切需求,而为实现高深宽比结构上的光刻,就需要在这类结构上涂覆实现均......
<正>如今,SATS公司正为他们的客户管理更多供应链环节当你想起半导体装配和测试服务(SATS)供应商时, 供应链管理并不会作为他们提......
