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原位观察Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点电迁移过程中的应力松弛现象
在电子封装技术微型化带来的众多挑战中,电迁移已成为其中一个引人关注的重要可靠性问题.文中原位研究了Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒......
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电迁移
应力松弛
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晶界旋转
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