概述了改善的Ａｕ－Ｓｎ合金镀液，可以稳定地形成组成为８０ｗｔ％Ａｕ，２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金镀层，适用于具有抗蚀剂图形的半导体等电子零件上形成Ａｕ－Ｚｎ合金微细焊料图形。......

概述了含有Ａｕ化合物，有机酸锡盐，络合剂和ｐＨ缓冲剂等组成的Ａｕ－Ｓｎ合金镀液，可以获得组成稳定的８０ｗｔ％Ａｕ和２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金镀层，适用于半导体等电子部品上形成微细的......