有铅无铅混装相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

有铅无铅混装相关论文

有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索

航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。......

期刊

有铅无铅混装 BGA 回流焊金相分析 Pb and Pb-free combined soldering BGA soldering Reflow solde

有铅无铅高密度混装工艺技术研究

随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺......

期刊

有铅无铅有铅无铅混装金属间化合物可靠性

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