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板级电路模块焊点相关论文
板级电路模块焊点再流焊冷却过程中应力应变分析与优化
板级电路模块在再流焊冷却过程中,由于各器件的封装体与印制电路板(PCB)热膨胀系数不匹配所引起的形变进而产生的应力基本由焊点承......
学位
板级电路模块焊点
再流焊冷却过程
应力应变
QFN
BGA
响应面分析
遗传算法
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