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本文以Omegal公司的电阻型铜箔为基材(选用方阻为25Ω/口),与台虹PI保护膜(10um的胶,25um的PI)压合,通过FPCB工艺形成含埋阻式FPC,......
介绍了阻抗、特性阻抗、单端阻抗、差分阻抗、奇模阻抗、偶模阻抗的概念,简明阐述了柔性印制电路板的阻抗设计方法和新版阻抗模拟......
本文利用芳香族二胺(DDM)对双马来酰亚胺(BMI)进行扩链后再与环氧树脂(EP)反应合成了BMI／DDM／EP三元预聚体系(BDME)，利用此三元共聚物......
针对精密电子设备中对柔性电路板质量的高精度要求,该文设计了基于机器视觉的柔性印制电路板FPC表面缺陷检测系统,实现对生产线的......
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介绍了厦门某电子科技有限公司废水处理工程实例。针对该线路板厂废水来源的不同,依据分类收集、先预处理再综合处理的原则对废水......
柔性电子技术的发展给电子行业带来了深刻影响,为电子产品的轻薄短小的发展趋势带来了全新的契机,也对其可靠性提出了更加严格的要......
