柔性无铅焊点相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

柔性无铅焊点相关论文

基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析

对晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package,WLCSP）柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2......

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晶圆级芯片尺寸封装柔性无铅焊点随机振动有限元分析方差分析 Wafer level chip scale packagelead-free solder

晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性

建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预......

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柔性无铅焊点应力应变热疲劳寿命有限元分析极差分析方差分析

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