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核壳结构覆银铜粉相关论文
功率芯片低温烧结用核壳结构覆银铜粉的制备
随着宽禁带(WBG)材料的出现,要求电子器件能在高温、高频和大功率条件下工作,而传统Sn基互连材料由于界面金属间化合物层的生长等特......
学位
核壳结构覆银铜粉
化学镀银
置换与化学还原复合法
低温烧结
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