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微电子封装可靠性问题一直是理论界和工程界共同关心的热点问题之一。封装用模塑封材料(Epoxy Molding Compound,EMC)的开裂以及回......
本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知，PBGA在受热后，由于材料的性能差异而导致PBGA......
根据模塑封材料（EMC）疲劳实验，针对BP神经网络[反向传播神经网络（BPNN）]拟合误差与预测误差关系不稳定的应用问题，结合主成分分析法，“主......
采用有限元分析软件模拟研究了PBGA器件在先固化再进行温度加载和直接从温度循环开始加载两种情况下,固化过程对PBGA器件的影响,发......
