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模塑阵列封装BGA(MAP-BGA)相关论文
模塑阵列封装BGA的翘曲问题
全球BGA封装市场正在不断增大,然而,与QFP封装相比较,BGA封装也存在不足之处.模塑阵列封装BGA(MAP-BGA)的翘曲问题是其主要缺陷,为......
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