毫米波收发组件相关论文
本文介绍了一种毫米波收发射频前端,具有2路输出,2路输入.输出功率>150mw,相噪:-100dBc/Hz@100K,开关关断比:47dB,开关时间......
低温共烧陶瓷(LTCC--Low Temperature Co-fire Ceramic)技术在微波频段的应用比较成熟.在毫米波模块高密度集成、低成本和批生产需......
随着人类信息化的进程，频谱资源特别是射频波段的资源日益紧张，当前对个人通信、卫星通信以及遥感遥测等领域电子系统的研究已经深入......
毫米波组件作为毫米波电子系统的重要组成部分,其可靠性和故障率在很大程度上决定了整个毫米波系统的工作状态.目前,关于毫米波组......
毫米波收发组件微组装工艺复杂,芯片装配位置精度是影响收发组件整体性能的薄弱环节,自动化三维扫描技术是解决该问题的有效途径。......
研究了Ka频段收发组件模块化设计技术，探索了具有通用化、小型化、系列化特性的Ka频段收发组件高效设计开发模式。通过毫米波收发组......
毫米波收发组件作为一个高频前端的子系统,是雷达、导航、电子战和通信等系统的一个重要组成部分。通过对毫米波收发组件发射支路......
低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其......
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术,即LTCC技术,由于其高可靠性和小型化优势,已经成为了毫米波高密度集成技术......
以一种毫米波收发组件为例，分别从装配工艺、热设计两个方面重点讨论了毫米波收发组件中可靠性的分析、设计，通过可靠性试验，证实了产......
