气压浸渗法相关论文
以SiC和镀钨金刚石增强体为原料制备预制体，通过气压浸渗技术在800℃，5 MPa条件下制备金刚石–SiC/Al复合材料。利用扫描电镜、红外......
随着集成电路芯片向大功率、高集成度方向发展,传统电子封装材料的散热性能已不能满足当前需求。金刚石/铜复合材料具有高导热、低......
利用自行设计的试验装置采用气压浸渗法成功制备出AlO短纤维强铝基复合材料,对金相组织和硬度进行了分析,得了出温度、体积分数、......
随着电子信息技术的不断进步,电子器件向着高温、高频、高功率密度方向发展,电子器件对散热要求越来越高。金刚石/铝复合材料以其......
本文设计试制了气压浸渗法制备短纤维增强铝基复合材料的实验装置，并在多种工艺条件制备了Al2O3短纤维增强铝基复合材料。目的是探......
学位
提出了混杂低压浸渗模型，理论计算表明：在0.45MPa压力下可实现对非润湿体系浸杂Cf/Al复合材料的完全浸渗。采用超声混杂法制出了SiCp......
金刚石/铝复合材料具有高导热、低膨胀和低密度的优点,是理想的新型电子封装材料。本文采用气压浸渗法制备了金刚石/铝复合材料,系......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
金刚石/Al复合材料具有高导热、低热膨胀特性,适合用作高性能电子封装用散热片,但存在高导热机理不清晰、材料表面粗糙度大、对新......
采用气压液态金属浸渗法制备了Al2O3(sf)/Al复合材料,通过X射线衍射仪、能谱仪、扫描电镜等研究手段对材料微观缺陷进行观察分析。......
