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氧热施主相关论文
碳杂质对含氮直拉单晶硅中氧相关缺陷的影响
近十年来,掺氮直拉硅片由于具有更高的机械强度、更好的内吸杂性能以及更易消除空洞型缺陷等优点而日益成为集成电路广泛使用的高......
学位
掺氮直拉硅片
氮-氧复合体浅氧热施主
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氢气氛下高温退火对直拉硅中氧的行为的影响
硅材料是微电子产业的基础材料。随着超大规模集成电路(ULSI)特征线宽的不断减小,对直拉硅中杂质和缺陷控制的要求越来越严格。氧是......
学位
直拉硅
锗
氮
氢气退火
氧沉淀
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氧热施主
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