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随着智能化、自动化、便携化等概念的普及,人们对电子产品的功能需求也在不断提升。为了满足器件制造的特殊要求,开发绿色环保、性......
学位
碳化硅预制块是将碳化硅颗粒材料和其它材料按一定配比混合、设计成型、锻烧而制成的一种具有孔隙结构的多孔陶瓷,是压力铸造法和无......
SiC是一种用途十分广泛的无机非金属材料,直接凝固注模成型是制备高性能SiC材料的最简捷有效的方法。该方法克服了以往热压成型工......
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
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为了实现ZTA材料和HAP的同步烧结,必须降低ZTA材料的烧结温度。选用具有生物活性和较低熔点的A/W生物微晶玻璃作为ZTA材料液相烧结......
本文通过在不同固相含量的氧化锆水基浆料中添加三乙醇胺,经过球磨混合均匀,采用旋转黏度计和p H计测试了浆料的黏度、p H值,并测......