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沉淀共还原法相关论文
湿化学法制备超细钨铜和钼铜复合粉体及其烧结性能的研究
W(Mo)-Cu复合材料具有良好的导电导热性、低的可调节的热膨胀系数等优点,被广泛应用于电触头材料、电子封装材料、热沉材料、大规......
学位
W-Cu复合粉末
Mo-Cu复合粉末
沉淀共还原法
溶胶-凝胶法
烧结行为
氢气还原
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