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浸透法相关论文

W—Cu材料室温强度和组织均匀性的影响因素

用浸透法对孔隙度为12%～17%的烧结钨进行了渗铜试验,研究了影响低铜含量的W-Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素,研究结果表明,铜......

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W-Cu材料室温强度组织均匀性浸透法孔隙度渗铜 W-Cu material room-temperature strength organizat

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