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混合微波集成电路(HMIC)相关论文
新型大功率小型化陶瓷宽边耦合3dB电桥设计
提出并实现一种基于薄膜工艺的陶瓷P波段大功率小型化3d B宽边耦合电桥:利用薄膜光刻工艺和混合微波集成电路(HMIC),采用螺旋形的......
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宽边耦合
3dB电桥
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