混合焊点相关论文
随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免。采用正交实验研究四......
在从有铅向无铅转换过程中，电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅同时存在的混合情况，这种情况下形成的混合焊点是......
在从有铅向无铅转换过程中，电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅的混合情况。因此，有必要对形成的混合焊点进行可......
对在不同工艺参数下形成的、并且经过不同周数热循环负载的片式电阻混合焊点、有铅焊点和无铅焊点进行了外观检测和剪切测试.结果......
焊料从有铅向无铅转换中，不可避免会遇到二者混合使用的情况，有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究。通过对不同工艺参数下形成的混......
在电子产品向无铅化过渡时期，存在前向兼容和后向兼容混合焊点的可靠性问题，对相关的理论和实验研究进行了综述。重点介绍了后向兼容......
无铅焊接技术已经广泛应用于消费类和通讯类电子产品中,但由于其发展时间较短,可靠性仍需进一步研究验证。军工企业出于可靠性的考......
采用有铅焊膏焊接无铅BGA是当前高可靠电子产品组装中应对BGA器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BGA焊接质量和......
为了应对欧盟的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令》(RoHS指令)和其它国家的无铅法规,电子制造业正进入一个无铅......
