温度循环加速试验相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

温度循环加速试验相关论文

某电源芯片μvia开裂失效分析及风险评估

该文介绍一种新型封装电源芯片的一种失效模式--μvia开裂,通过多种失效分析手段确定了其失效原因,并给出了相应的改进措施。另外,......

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