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激光烧蚀微孔相关论文
0.5mmCSP母板的设计与加工方式探讨
目前使用较多的器件为0.8mmBGA,2003年逐渐向0.5mmCSP转变.对于相应的PCB,0.8mm间距主要以通孔形式进行导通,少量结构采用埋盲孔,0......
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通孔
微盲孔
激光烧蚀微孔
孔形
加工方式
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转变
运用
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