我国的PCB研制工作始于1956年，1963—1978年，逐步扩大形成PCB产业。2002年，成为第三大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20％左右的高......

由设计来改进生产效率；生产方便的激光直接成像技术；热传导微波材料；应用无铅安装中印制板绝缘性降低；电子产品完好监控、识别和诊断…......

(续)1.2底片接触曝光成像对导线宽度的影响1.2.1精细导线尺寸误差要求与精度要求随着导线的精细化发展,其导线尺寸误差要求(特别是......

全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。在本文中......