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热刺激放电TSD相关论文
3种SiO2基无机驻极体材料STBR、SPAP及SiO2薄膜的性能对比与研究
运用热氧化和高温熔凝工艺在轻掺中阻硅片(ρ=8~13Ω·cm)上制备了3种无机驻极体:SiO2薄膜、SiO2-Ta2O5-B2O3-RO复合材料(STBR......
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热刺激放电TSD
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