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热化学烧孔相关论文
DEA(TCNQ)2与TEA(TCNQ)2单晶上的STM热化学烧孔性能比较
利用STM隧道电流焦耳热诱导分解气化的热化学烧孔方法,对两种存储材料DEA(TCNQ)2和TEA(TCNQ)2的存储性能作了比较,DEA(TCNQ)2可以......
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