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热彭胀系数相关论文

压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响

采用纯铝包套热压成型后真空烧结的方法制备了成分为Al-60wt.%Si的电子封装材料。研究了压制模具温度对材料显微组织、致密度、热......

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电子封装材料模具温度热挤压微观组织致密度热导率热彭胀系数 Electronic packaging materialsMould temperatu

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