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采用粒径为1μm的SiC颗粒,用挤压铸造法制备出体积分数为45%的SiCP/2024Al复合材料,研究了位错对高体积分数SiCP/2024Al时效行为......
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采用挤压铸造法制备40 %SiCP/LD2复合材料,并对其在不同温度下的时效特征进行了研究.结果表明,高体积分数SiC颗粒的加入带来的弥散......