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无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各......
目前在PcB组件中仍然大量的采用热风整平(HAL)工艺技术，但人们的研究工作往往主要针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。随着无铅化工艺的......
在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化......
