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焊剂活性相关论文
控制BGA组装过程中的焊点空洞
前言BGA 焊点内的空洞将会影响其机械性能,使焊点强度、韧性、蠕变和疲寿命降低,还会使焊点过热,降低可靠性。空洞与回流焊时焊膏......
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焊膏配用焊剂的研制
详细介绍了一种焊膏配用焊剂的研制过程,主要介绍焊剂体系的各种组份及其对焊剂和焊膏性能的影响。该焊剂可以配用Si-Pb-BiSi-Pb-In等低熔点焊料制成......
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