焊球阵列互连相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

焊球阵列互连相关论文

面阵列封装互连结构热循环翘曲变形抗力

借助有限元软件对钎料球、钎料柱和铜柱阵列互连结构热循环载荷下的翘曲变形行为进行研究. 结果表明,三者升温过程均表现为刚度低......

期刊

面阵列封装翘曲变形焊球阵列互连钎料柱阵列互连铜柱阵列互连

面阵列封装互连结构热循环翘曲变形抗力研究

随着电子信息技术的发展,对微电子封装技术提出了更为严格的要求。BGA、CCGA和CuCGA互连形式作为目前先进的、符合高密度高可靠性......

学位

面阵列封装焊球阵列互连焊柱阵列互连热循环翘曲变形抗力焊柱长径比

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